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建信信托发力半导体投资 参投项目接连上市
2022-06-10 作者:梁银妍 来源:中国证券网 浏览量:

建信信托在投资半导体领域接连发力。6月8日,建信信托参与投资企业——华海清科股份有限公司(下称“华海清科”)在上交所科创板上市。这也是继4月参投企业纳芯微在科创板上市以来,建信信托在半导体领域再次斩获的IPO案例。

据悉,华海清科是目前国内唯一一家为集成电路厂商提供12英寸CMP商业机型的设备制造商,打破了国际巨头在此领域数十年的垄断。2020年10月,华海清科被认定为国家专精特新“小巨人”企业,2022年1月获批国家企业技术中心。

建信信托表示,公司紧跟国家产业政策导向,将半导体行业视为支持科技自立自强的重要赛道,近年来积极围绕半导体产业链深耕布局,已陆续参投了澜起科技、合肥长鑫、中芯长电、华海清科、绿菱气体等半导体领域上下游公司,助力我国半导体行业企业发展与科技创新。

“公司倡导把支持科技创新自立自强,作为服务和融入构建新发展格局的突破口和发力点。”建信信托人士提到,截至目前,建信信托已投资科创企业150余家,涉及人工智能、芯片设计、新能源、医药健康等多个战略新兴产业,其中近40家已上市。

建信信托表示,未来公司将始终坚持聚焦国家经济主战场,以服务实体经济为己任,聚焦高水平科技自立自强,综合运用一级市场投资、二级市场投资、服务信托等多种金融工具,全方位、多角度地助力高水平科技自立自强。